思考了一下前天这篇文章《六根支柱》，前三个自主可控、新能源和高端制造，都离不开半导体。昨天文章《三类股》中，也专门聊到科技股最具代表的是成长性。

基于此，今天来梳理当下不被市场看好的半导体，里面已然暗藏底部良机。

目前消费电子疲软继续蔓延，半导体设计端分化明显，存储、CPU等产品需求延续弱势，设备景气开始回落，大部分龙头厂商已经开始缩减，整个半导体行业仍处于走弱阶段。

但半导材料、制造端表现仍然坚挺，工业、汽车等的传感器、模拟电路和分立器件维持较快增长，部分领域还在补库存，制造环节经营效益均较好，上游材料端尤其是第三代半导体仍呈现出供需两旺格局。

半导体行业的周期，是硅周期和宏观经济周期叠加的结果。有预计全球宏观经济将在2023年探底。半导体行业在经历了2021至2022上半年的较快增长之后，地缘ZZ、经济和下游主要应用疲弱，以及供应链等问题的叠加效应加速显现，市场规模已经持续出现负增长。

越在这个时候，越能发现谁更坚挺。这就是IGBT和SiC逐步迎来收获期。

汽车中需要用到功率器件的地方越来越多，单车所需功率器件价值量也逐步增加，包括但不限于主驱、OBC、DC-DC、空调、雨刷、车窗、助力转向等。

IGBT作为逆变器等系统部件的核心器件，需求快速增长。普遍测算，全球新能源车IGBT市场规模将从2021年19.8亿美元增长至2025年73亿美元，平均增速达38.5%。

SiC器件具有耐高温高压、高能量密度、高转化效率等特点，在新能源车等领域具备显著优势。800V快充是多数新能源车企布局方向，SiC凭借性能优势和系统成本优势成为800V 系统首选，现阶段 SiC应用成本较高，预计2025年成本下降 20%+后有望迎来爆发增长。

半导体天然是一个国家政策扶持的产业，汽车电动智能化大趋势下，汽车半导体迈入新发展阶段，汽车半导体国产替代迎来中长期投资机遇。目前至今后1年内，可以视为半导体行业的拐点。

未来已来，有一个预期，1年后从汽车半导体为突破口，以此带动整个半导体步入市场视野，背后分别代表了三种逻辑：

具体细分，大致如下：

1.功率半导体：电动化打开功率半导体成长空间，缺芯格局+本土电动车品牌崛起加速IGBT国产替代进程；SiC量产上车前夕，国产厂商积极布局。代表股：斯达半导、扬杰科技、新洁能。

2.MCU：智能化带来增量，大陆厂商逐步从中低端向高端产品突破。代表股：兆易创新、中颖电子等。

3.模拟：智能化、电气化带来配套增量，BMS带来新需求，大陆厂商从中低端切入。代表股：思瑞浦、圣邦股份等。

4.SoC：自动驾驶和智能座舱共同驱动SoC芯片市场扩容，国内厂商在持续实现产品突破的同时，有望凭借本土优势提升市场份额。代表股：瑞芯微、全志科技、晶晨股份等。

5.CIS：智能驾驶带来车载摄像头高成长确定性，车载CIS迎来量价齐升，国内厂商具备较强竞争力。代表股：韦尔股份等。

6.存储芯片：智能网联催生存储芯片新需求，DRAM和NAND增量显著，NOR国产格局逐步向好。代表股：北京君正、聚辰股份等。