在当今快速发展的科技时代，半导体产业作为信息技术的核心，正经历着前所未有的变革与挑战。
2024年的中国半导体市场，不仅在技术层面取得了显著进步，更在资本市场上展现出了巨大的活力与潜力。
分享云岫资本发布的《2024中国半导体投资深度分析与展望》，报告涵盖了半导体行业的市值走势、投融资情况、AI大模型发展等多个维度，同时还特别关注了在政策、技术、市场等多重因素影响下，中国半导体产业的发展趋势和投资热点。
1. 投融资情况
2023年中国半导体行业一级市场完成约650起投融资交易，融资规模约546亿元人民币。但2024年Q1融资数量及金额同环比均下降，显示出投资收紧的趋势。
2. AI大模型发展的影响
2023年被视为AI大模型元年，大模型的预训练和生成能力显著提升，带动了硬件基础设施和先进封装的高速发展。
3. 出口管制影响
报告讨论了日本、荷兰和美国对中国半导体制造设备实施的出口管制，以及对中国购买和制造高端芯片能力的限制。
4. 投资热点
AI硬件基础设施、先进封装、高端制造国产替代成为半导体投资的热点领域。
5. AI硬件基础设施
算力：
AI大模型的高速发展推动了对算力需求的持续增长，同时指出了不同AI模型的算力当量。
在AI服务器中，CPU的价值量占比预计将提升，特别是随着GB200方案的推出。
预计到2030年，RISC-V在主流应用中的占比可能达到30%。
英伟达在GPU市场中占据主导地位，特别是在AI服务器市场中。
在政策制裁下，国内对英伟达高性能GPU芯片的替代需求日益增长。
随着"云-边-端"协同的混合式AI时代的到来，对AI芯片的单位算力、功耗和成本提出了更高要求。
AI时代对高能效、低成本的存算一体技术的需求日益增长。
存储：
行业复苏和AI需求提振下，存储芯片市场进入上涨周期。
当前GPU性能瓶颈主要集中在存储系统，需要提高存储容量和带宽。
HBM技术突破了内存容量与带宽瓶颈，市场需求强劲。
3D Flash为国产厂商提供了加速崛起的机遇。
包括PRAM、MRAM、RRAM和FRAM，这些技术旨在满足AI/大算力下的低功耗和高能效比需求。
运力：
分布式AI集群系统面临网络通信约束，需要更高性能的网络互联芯片。
数据中心IT设备投入中，交换机占据重要地位，市场规模预计将增长。
国内交换机市场已基本实现国产替代，但交换芯片仍由海外厂商主导。
全球光模块市场规模预计将超过170亿美元，国内光模块厂商占据重要地位。
800G光模块逐渐放量，AI大模型的普及将为光模块需求带来增量。
高速光模块光芯片保持高增长，AI高算力需求推动高速光芯片和电芯片快速发展。
能源：
随着算力芯片功耗的提升，对功率半导体的性能提出了更高要求。
SiC、GaN这些第三代半导体材料因其优异的性能，在多个领域有广泛应用潜力。
6. 先进封装技术
封装技术正朝着小型化、高密度引脚、高效散热方向发展。
预计市场将保持高速增长，受益于高性能算力芯片的需求。
7. 高端制造
国内晶圆厂建设热度高涨，12英寸晶圆厂将成为市场主流。
国内设备厂商在多个核心工艺环节取得进步，但部分领域与海外厂商仍有差距。
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