下表主要包括融资金额 1 亿以上（含 1 亿）以及 C 轮（含 C 轮）之后的融资事件。

来觅点评：芯片设计一直是一级市场投资重点，但每个阶段的投资都会有侧重点，9 月份的融资事件侧重在半导体材料领域。

越南：FPT 公司生产出了越南第一批半导体芯片。越南科技公司 FPT 旗下的 FPT 半导体公司周三启动了其首条用于医疗设备的半导体芯片生产线，其目标是到 2023 年在全球范围内供应 2500 万个芯片，并将美国、日本等作为芯片的主要市场。

韩国：SK 集团是宣布明年将在韩国本土投资 73 万亿韩元的，也就是约 524 亿美元。其中，48.7 万亿韩元将投向芯片和材料领域。

美国：英特尔宣布在俄亥俄州投资 200 亿美元新建大型晶圆厂，这是 Intel IDM 2.0 战略的一部分，整个投资计划高达 1000 亿美元，新工厂预计 2025 年量产。而去年英特尔已经在亚利桑那州投资 200 亿美元建晶圆厂。

1. 国际顶级学术期刊《自然》发表了我国科学家在下一代光电芯片制造领域的重大突破。南京大学张勇、肖敏、祝世宁领衔的科研团队，发明了一种新型“非互易飞秒激光极化铁电畴”技术，将飞秒脉冲激光聚焦于材料“铌酸锂”的晶体内部，通过控制激光移动的方向，在晶体内部形成有效电场，实现三维结构的直写和擦除。这一重大发明，未来或可开辟光电芯片制造新赛道，有望用于光电调制器、声学滤波器、非易失铁电存储器等关键光电器件芯片制备，在 5G/6G 通讯、光计算、人工智能等领域有广泛的应用前景。

2. 兆易创新宣布，推出公司首款自研 DDR3L 产品——GDPxxxLM 系列， 提供 2Gb/4Gb 不同容量选择，实现了从设计、流片，到封测、验证的全流程自主可控，在满足消费类市场强劲需求的同时，兼顾工业及汽车市场应用，可为国产自主供应生态圈的发展构建提供强有力的支撑。该系列产品采用长鑫存储（CXMT）先进工艺制程，符合 JEDEC 标准，读写速率为 2133/1866 Mbps，容量为 2Gb/4Gb，支持 1.5V 和 1.35V 两种电压。

3. 深圳阜时科技有限公司激光雷达接收传感芯片 FL00112，正式通过 AEC-Q102 认证并量产！该产品是首批通过国际通用的车规元器件产品验证标准的激光雷达接收传感芯片，也是国内第一家量产车规级激光雷达接收芯片的公司。

4. 澜起科技宣布在业界率先推出 DDR5 第一子代时钟驱动器（简称 CKD 或 DDR5CK01）工程样片，并已送样给业界主流内存厂商，该产品将用于新一代台式机和笔记本电脑的内存。

1. 格科微公告，其募投项目 “12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目” BSI 产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过 95% 的良率，标志着 BSI 产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。该项目投产后，公司将具备 12 英寸 BSI 晶圆后道工序生产能力，将有力保障 12 英寸晶圆的供应。

2. 扬杰科技雅吉芯半导体单晶材料扩能项目一期建设（雅安）已进入收尾阶段，预计于今年 11 月正式投产。该项目占地 150 亩，总投资 10 亿元，分三期完成投资。一期建设单晶硅棒生产线，二期建设硅外延片生产线，三期建设抛光生产线。

3. TCL 中环旗下中环领先天津半导体基地投产仪式在天津滨海高新区华苑科技园举行。该项目投资 30 亿元、占地 60 亩，项目达产后将形成 8 英寸及以下抛光片 135 万片/月的产能规模。

4. 厦门云天半导体举行了晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式。标志着总投资约 23 亿元的云天半导体二期项目正式投产。项目位于海沧半导体产业基地，厂房建筑面积约35000㎡，投产后具备4、6、8/12 寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，可提供 WLP/3DWLCSP/Fan-out 等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件（IPD）制造能力，项目达产后年产值可超 15 亿元。

来觅点评：9 月份的市场整体相对而言更平静，这可能与二级市场的较大波动有一定的关系。

EDA 厂商芯华章科技宣布对瞬曜电子完成收购，并进行核心技术整合，将其超大规模软件仿真技术融入芯华章智 V 验证平台，以增强其丰富的系统级验证产品组合，巩固芯华章敏捷验证方案。同时，瞬曜电子创始人傅勇正式加盟芯华章，出任公司首席技术官。